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增材制造与逆向工程

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主要技术参数:

1.多模式扫描方式:手持精细扫描,手持快速扫描,固定式全自动扫描,固定式自由扫描。

*2.尺寸精度:手持精细扫描:0.045mm,手持快速扫描模式:±0.1mm,各方向误差≤0.3mm/m;固定扫描模式:单幅扫描精度为0.04mm。

3.数据获取速度:手持精细扫描模式:10帧/秒,3,000,000点/秒(光机速率:MAX 500fps);手持快速扫描模式:最高30帧/秒,1,500,000点/秒;固定扫描模式:单幅扫描时间<0.5s。

*4.可变分辨率:X/Y/Z轴各方向分辨率≥0.25mm。扫描时分辨率可以通过系统软件在扫描后根据需要调整,一个工程,可输出多种分辨率,无须通过更换硬件镜头及新建工程来实现。

5.近场扫描范围:219mm*160mm;远场扫描范围:313mm*243mm。

6.工作中心距离:511mm。

7. 扫描景深:±100mm。

*8.光源:高亮度三色LED(非激光,不污染环境及危害人身健康,能在日光灯或自然光环境下工作,可适应光线变化)。高材质适应性,可扫描常见浅色到黑色材质,兼容各类物体扫描,工业件,艺术品,人体等。

*9.模块化设计:可拆分设计,采用usb直连。彩色纹理模块,实现彩色信息采集。工业模块,实现小尺寸物体快速转台扫描。根据不同需求,调整应用方式,满足不同应用需求下的功能转变。

*10.拼接模式:所有模式支持标志点拼接,特征拼接,纹理拼接,手动拼接,转台标志点拼接, 转台拼接,以上均可混合使用。混合拼接,在同一物体上可同时利用特征和标志点进行拼接,仅在特征不足处使用标志点,减少标志点使用量,提高扫描效率。实现扫描原始数据拼接。

*11.纹理扫描,支持彩色纹理扫描,可扫描平面彩色图片。

*12.模型树功能:同一模式内可导入多个工程进行重分组、编辑、合并, 实现扫描原始数据拼接。

*13.模型修复功能:软件自带对扫描数据可进行交互式数据修复功能,如手动单孔补洞、 标志点修补、平滑、锐化、缩放、简化、测量、计算面积、计算体积、添加特征、摆正坐标、数据编辑等功能,直接输出融合后的完整STL模型,直接进行3D打印,兼容第三方STL数据导入编辑修复功能。

*14.相关认证:须通过CE、FCC及省级以上鉴定机构出具的设备精度鉴定报告(需提供认证证书/报告复印件,认证报告上的申请认证公司需和出具原制造厂授权或售后服务承诺书的公司一致)。

*15.即时显示出扫描数据,扫描完成后,一键操作,即可得到经过补孔, 自动稀释网格, 删除离散点, 整体平滑, 锐化,定位优化的最终彩色/无色单层完整三角网格数据。可直接用于3D打印。

16.采集数据自动保存, 扫描仪软件为正版软件,并永久使用权,需提供原厂正版软件销售授权证书。

*17.提供重返扫描功能,如果扫描区域丢失或工程二次打开,可以从工件上已扫描结构或任何工件上已知的标志点处继续扫描,回拼时间<3s。

18.移动终端实时显示功能:在扫描过程中,借助移动终端设备,可实现扫描状态在计算机与移动终端的同步分屏显示,实时监测扫描进程,更便利地观察扫描实况。

19.操作的方便性:在扫描过程中可方便灵活地移动扫描仪以及被扫描物体,不会影响扫描数据采集和精度,整个系统可携带至工作现场进行工作。

20.设备必须有自校准精度板,以保证设备精度,且校准迅速,设备校准时间≤3分钟。

21.数据输出格式:STL、ASC、OBJ、PLY。         

22.系统支持: Win7、Win8、Win10、64bit 。

23.电脑要求:显卡:NVIDIA GTX1060及以上,显存:>4G,处理器:I7及以上,内存:16G及以上。

24.扫描头重量: 1.13KG。