主要技术指标：
1.设备类型：照相式三维光学扫描OKIO-5M-400-200-100
单面测量范围：400×300 mm2 至200×150 mm2至100×75 mm2可调 。
测量精度：0.025mm～0.01mm。
平均采样点距：0.16mm～0.04mm。
2.三维光学扫描系统
2.1三维光学扫描系统配置与功能要求
（1）数据采集传感器：原装进口，高速、高精密工业级相机 5,000,000像素。
*（2）光栅发生装置：蓝光高速数字型，非普通投影仪。
（3）便携式三角架，云台承重10KG。
*（4）计算机系统：支持windows 7，windows 10，64位操作系统，支持内存32G以上（配置要求：Intel I7及以上处理器、32G及以上内存、NVIDIA 1G及以上显卡，推荐Quadro系列专业显卡、100G以上硬盘）。
*（5）扫描速度：高速扫描、单幅测量时间<1.5秒。
*（6）光栅输出：内置光栅、USB3.0接口控制、光栅无需双显卡设置输出。
（7）拼接方式：系统整合“一键式”全自动标志点拼接模块。
（8）全局误差控制方式：系统整合GREC全局误差控制模块。
*（9）支持高速蓝牙光笔或红外遥控光笔 。
*（10）激光点对中，方便工作距离调节。
*（11）支持红外遥控器操作扫描、拼接等功能 。
*（12）测量头控制高度集成，设备只需一根高速USB3.0线传输数据
*（13）采用窄带蓝光光源，抗干扰性强，可有效避免外部环境影响，适用范围更广。
*（14）环境震动检测功能，有效保证数据的质量和稳定性。
（15）自动多曝光：在扫描过程自动调节曝光曝光参数及光栅机亮度，极大的提高了扫描反光物体的性能。
（16）支持与摄影测量系统配合使用。
*（17）支持一维自动化转台扫描，支持转台无标志点拼接 。
（18）支持二维自动化转台扫描 。
（19）校准模块：通过系统指示帮助操作者完成设备的调节设置，减少人为操作带来的误差影响。
（20）使用正交多频相位外差条纹法，精度更高，抗噪声能力更强。
*（21）支持多个工程合并，可使用手动或公共标志点对多个工程进行合并拼接。
*（22）支持黑白纹理贴图功能。
*（23）socket通讯控制功能，支持自主开发的软件对扫描仪进行基本的控制。
（24）可支持四目 。
2.2三维光学扫描系统软件功能要求
* 自动拼接模块：功能强大的中文扫描软件中整合“一键式”标志点全自动拼接模块，不需要使用外部软件进行数据拼接；系统精度实时检测功能，每次扫描拼接后自动报告拼接质量的好坏，并可实时查看对应的标志点精度；系统软件整合GREC全局误差控制模块，可对拼接后的误差进行全局控制；特征拼接，可利用物体的特征不贴标志点进行拼接。
点云处理模块：扫描数据后，可进行点云噪声处理及修剪。基于曲率的点云精简功能，自动生成三角面。
* 数据输入输出：导出结果为ASC，STL，OBJ等格式数据输出接口广泛,测量结果可与CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程软件自由交换数据。
