材料成型与高分子专业实训设备
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全自动金相磨抛机
集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机采用高端触摸屏进行控制，磨抛盘采用三相静音电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动 具有转动平稳，噪音低，安全可靠等特点，可以在研磨时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织，是工厂，科研单位以及大专院校实验室金相制样设备理想之选。
主要技术参数：
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型号 |
BHMP-2AE |
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工位 |
双盘 |
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工作盘直径 |
标配φ254mm（ 选配φ230mm、φ203mm）带有磁性转换盘系统 |
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磨盘转速 |
100-1000转/分（无极调速） 转向正反转可以切换四档调速300 500 800 1000r/min |
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样品盘转速 |
0—120转/分 |
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可调时间 |
0-99min |
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样品盘 |
标配φ30mm六孔（其余可定制） |
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加压方式 |
单点气动加压 |
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磨头锁紧方式 |
自动锁紧 |
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压力调节 |
0-0.5Mpa(常用0.1-0.3Mpa）机械调压 |
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电源 |
AC220V，50Hz |
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总功率 |
1.0KW |
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外形尺寸 |
755*660*710mm |
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重量 |
100Kg |
